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LED应用常识

日期：2010-7-10 15:00:20

LED焊接条件
（1）烙铁焊接：烙铁（最高30W）尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。
（2）波峰焊：浸焊最高温度260℃；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。

引脚成形方法
（1）必需离胶体2毫米才能折弯支架。
（2）支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
（3）支架成形必须在焊接前完成。
（4）支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。

清洗
当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过3分钟。

静电防护
静电和电流的急剧升高将会对LED产生损害，InGaN系列产品使用时请使用防静电装置，如防护带和手套。
注意：使用时人体放电模式HBM<1000V；机器放电模式<100V。